成都半导体冷热冲击试验机构-优尔鸿信

冷热冲击试验（Thermal Shock Testing）是一种环境可靠性测试方法，用于评估产品在极端温度快速变化条件下的耐受能力。通过模拟高温到低温或低温到高温的急剧变化，检测材料、元器件或产品的性能稳定性。

目的：验证产品在温度急剧变化环境下的可靠性，发现潜在的设计缺陷、材料失效或工艺问题。

主要应用领域

电子产品：测试手机、电脑、芯片、电路板等在极端温度变化下的性能稳定性。

汽车行业：评估发动机部件、传感器、电池等在冷热交替环境中的耐久性。

航空航天：检测航天器、飞机零部件在极端温度环境下的可靠性。

材料科学：研究新材料在温度冲击下的物理和化学性能变化。

新能源领域：测试锂电池、太阳能电池板等在温度急剧变化下的安全性和性能。

冷热冲击试验设备

冷热冲击试验箱：用于模拟快速温度变化的设备，通常分为两箱式和三箱式。

两箱式：样品在高温箱和低温箱之间快速转移。

三箱式：样品在高温区、低温区和常温区之间循环。

温度范围：通常从-70°C到+200°C，部分设备可支持更宽范围。

试验标准与规范

IEC 60068-2-14：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验N：温度变化。

JESD22-A104：半导体器件的温度循环测试标准。

GB/T 2423.22：中国国家标准，适用于电子产品的冷热冲击试验。

企业标准：各大企业根据自身产品需求制定的内部测试规范。

冷热冲击试验与其他试验的区别

与温度循环试验的区别：冷热冲击试验的温度变化速率更快，通常用于模拟极端温度变化环境；而温度循环试验的温度变化较慢，更侧重于长时间的温度变化影响。

与高低温试验的区别：高低温试验主要测试产品在恒定高温或低温下的性能，而冷热冲击试验则关注温度急剧变化的影响。