成都PCB板可焊性检测机构 优尔鸿信电子元器件测试服务

可焊性测试是SMT制程中不可忽视的环节，其核心是通过科学手段验证焊接界面的物理化学性能，确保焊料与基材之间形成牢固、可靠的连接。通过测试，企业可以提前发现材料缺陷、优化工艺参数，提升产品良率和长期可靠性。

为什么要做可焊性测试？

预防焊接缺陷

可焊性测试的核心目的是验证PCB焊盘、元件引脚或导线端子的表面是否具备良好的润湿性（Wettability）。如果表面处理不良（如氧化、污染或镀层不均匀），焊料在回流焊过程中无法充分润湿，会导致虚焊、假焊、焊点空洞等问题，直接影响电路连接的稳定性和产品的长期可靠性。

材料与工艺验证

在SMT制程中，PCB的表面处理工艺（如OSP、ENIG、沉银等）、焊膏质量、元件镀层（如金、锡、铅等）都会影响可焊性。通过测试可以验证：

材料兼容性：焊料与PCB焊盘/元件引脚的化学相容性；

工艺稳定性：焊接温度曲线、助焊剂活性等参数是否合理；

存储与使用规范：焊膏、元件在储存和印刷过程中是否吸湿或老化。

降低返修成本

可焊性不良会导致大批量焊接缺陷，增加返修成本和交期延误。通过提前测试，可在生产前筛选出问题材料或工艺参数，避免大规模生产风险。

可焊性测试是一种量化评估焊料润湿能力的实验方法，检测方法如下：

浸锡法

将待测样品（如元件引脚或PCB焊盘）浸入熔融焊料中，通过传感器测量润湿力随时间的变化，计算润湿速度和润湿面积。

标准要求：润湿时间 ≤ 2秒，润湿面积 ≥ 95%（如IPC-J-STD-020标准）。

焊球润湿测试

将焊球放置在加热的焊盘上，观察其熔化后是否均匀铺展。若焊球收缩或形成球状，则表明可焊性不足。

X-Ray检测法

在SMT产线中，通过焊膏印刷后AOI（自动光学检测） 或X-Ray检测回流焊后，间接评估焊点润湿质量。