2024成都国际工业博览会CDIIF（简称“成都工博会”）

2024成都国际工业博览会CDIIF时间：2024年4月24-26日地点：中国西部国际博览城（成都市双流区天府新区福州东段88号）主办单位：德国汉诺威展览有限公司|汉诺威米兰展览（上海）有限公司东浩兰生（集团）有限公司|上海工业商务展览有限公司80000㎡展览面积 900家参展企业 60000人次观众落幕不散场，期待与您再次相遇4月28日，为期三天的成都国际工业博览会落下帷幕，造物工场提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案，三天来吸引了众多观展人员驻足，赢得了人士、业界伙伴的高度认可。此次展会造物工场展出了方案设计IDH、CAD设计和BOM方案技术等多项硬件创新设计服务，帮助解决专精特新企业、创新创业企业、高校等在产品开发过程中面临的问题和痛点。方案设计IDH专注应用研发、程序开发，为客户提供多种成熟的设计与制造解决方案，包括电子产品、模块、底板、核心板、整版个性化定制，快速实现产品落地。CAD设计致力于高速、高密、高可靠性 PCB 设计，坚持系统化设计为先，打造产品性能、成本和周期优解决方案，其中包含：PCB设计培训、诊断，SI 信号完整性分析，EMC 问题诊断、分析设计，封装库设计、管理咨询等服务。BOM方案技术以“智能、全面、快速、成本”为核心诉求，依托积累的千万级数据，提供集技术、成本、交付于一体的产品 BOM 技术解决方案。展会期间，造物工场方案设计首席专家赖少准接受了工控网的采访，他表示，造物工场致力于建立客户创意与行业之间的桥梁，弥补客户设计能力和资源有限的薄弱环节，依托金百泽科技20余年的行业深耕，一站式集成设计与制造，为客户提供全程的技术支持，包括系统定制、内核裁剪、驱动开发、SDK定制、开发环境的提供与搭建、应用程序的调试、白盒测试等全景式技术服务，同时帮助客户降低面临的开发风险和成本，实现快速、高效、高质量的科技创新产品落地。未来，造物工场将继续秉持“用匠心链接科技与艺术”的初心和承诺，进一步发挥自身优势，为工业控制领域高质量发展助力。造物工场简介集成工业设计与硬件方案设计，以IDH、CAD及BOM方案技术为核心，涵盖硬件设计、软件设计、工业设计、BOM设计等服务，提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。集成设计、工程与制造，使新产品的开发变得快速、可靠，让创新更简单。